工业富联累计回购1583.34万股，占总股本0.08%，回购均价63.16元/股，支付10亿元。回购计划实施完毕。

光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等出手。资金将助力产品研发与扩张。相关方为光联芯科、投资方和半导体行业。

金辰股份拟在南通苏锡通园区投资设立半导体装备研发及制造项目。项目投资总额约10亿元，拟设全资子公司辰光微电实施。公司计划进入半导体装备领域。