无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业投资集团、无锡产业发展集团等共同持股。华虹宏力公告拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工产线。

华虹宏力公告，拟与其他投资方共同对无锡华虹三期增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。本次投资已获董事会审议通过，尚需股东大会审议。

福建提出稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。政策支持半导体产业自主化。相关方为福建政府、半导体企业和产业链。