2026-11-04 18:23:42
高通将在进博会首次展出6G终端原型机。该原型机已与中国移动、中兴通讯等伙伴开展6G技术测试验证。现场展示6G网络AI记忆应用,涉及高通及通信产业伙伴。
2026-10-05 18:04:02
华为与高通签署多年期专利交叉许可协议。高通获得华为逻辑折叠芯片技术专利许可。涉及华为、高通及芯片技术领域。
高通将在进博会首次展出6G终端原型机。该原型机已与中国移动、中兴通讯等伙伴开展6G技术测试验证。现场展示6G网络AI记忆应用,涉及高通及通信产业伙伴。
华为与高通签署多年期专利交叉许可协议。高通获得华为逻辑折叠芯片技术专利许可。涉及华为、高通及芯片技术领域。