• 碳化硅芯片
2026-11-09 18:26:23

安森美与捷克工贸部确认,不再推进20亿美元SiC扩产计划。罗日诺夫厂区现有硅基和碳化硅制造能力不受影响。涉及安森美、捷克政府及碳化硅产业链。

芯粤能、芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片,乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点。涉及碳化硅产业链。