禾臣新材料完成数千万元C轮

利多 3437 5天前
禾臣新材料完成数千万元C轮融资,加速半导体抛光材料及掩模版国产化。涉及禾臣新材料与投资方。

禾臣新材料完成数千万元C轮融资,加速半导体抛光材料及掩模版国产化