何庭波发论文回应3D堆叠芯片散热

中性 2周前
科技澎湃新闻何庭波麒麟2026华为消费电子
何庭波发布论文，用麒麟2026数据回应3D堆叠芯片发热质疑；论文核心显示堆叠更多晶体管芯片反而更冷；涉及华为半导体团队及芯片行业研究者。[芯片技术品牌传播]
华为3D堆叠芯片何庭波论文

江西吉安遂川县高坪镇发生山体滑坡，十余人被埋

总台记者从江西相关部门获悉，9月5日上午，江西吉安遂川县高坪镇发生山体滑坡，有十余人被埋，救援力量正在赶往事故现场。
澎湃新闻