曦智科技首发SNPO硅光芯片

在2026云栖大会期间，曦智科技首发3.2T/6.4T SNPO（Scale-up NPO）硅光芯片，该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。本届云栖大会，阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案，接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。而曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道，和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz。（科创板日报）