长鑫科技DRAM突破并回购
利多 2天前长鑫科技称基于4F2架构的第六代DRAM工艺平台完成工程样片验证，同时拟以10亿至20亿元回购股份，用于股权激励及注销。技术进展与回购提振信心，关注量产进度与回购执行。
长鑫科技：基于4F架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证
【长鑫科技：基于4F架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证】10月30日，长鑫科技（688825.SH）在第三季度业绩交流会中透露，在4F2垂直沟道DRAM（动态随机存取存储器）架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。此前长鑫曾在学术论坛上介绍4F2架构进展，此次是长鑫首次宣布第六代工艺技术平台是基于4F2架构。
回购、注销，利好！多家公司最新公告
10月30日晚，又有多家上市公司披露回购计划。从回购用途来看，多数公司回购后拟用于股权激励、员工持股计划及注销并减少公司注册资本。如长鑫科技(688825)公告，拟10亿元—20亿元回购公司股份，回购价格不超过72.69元/股（含）。公司表示，回购股份拟用于股权激励/员工持股计划及注销并减少注册资本，其中用于股权激励/