光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。

光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等出手。资金将助力产品研发与扩张。相关方为光联芯科、投资方和半导体行业。