芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。

芯粤能、芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点。涉及碳化硅产业链。