芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮融资约10亿元，资方包括华登科技、陕投基金等，资金投向核心技术研发与产品化。车规芯片赛道受资本关注。关注量产。

比亚迪董秘李黔称未来继续在半导体领域投入，芯片覆盖13大类、567款车规产品，具备设计、晶圆制造、封测全链路能力；强化汽车芯片自主逻辑。