电子化学品

迅捷兴向特定对象发行股票申请获上交所审核通过，尚需证监会注册。融资进展中性偏正面，关注注册和发行节奏。

PCB概念午后拉升，超声电子触及涨停，大亚圣象2连板，广合科技、超颖电子涨停，胜宏科技等涨超5%；资金关注AI硬件配套。

华软科技收购莱恩光电切入工业安全光幕赛道，交易对手承诺2026-2028年累计净利润不低于1.2亿元。转型工业自动化，有望贡献新增长点。关注整合及业绩承诺。

国瓷材料称球形氧化硅产品已小批量销售，可用于高端高速覆铜板；TEC陶瓷基板北美验证顺利。利好电子陶瓷材料。

安德利拟7.93亿元现金收购甬强科技62.06%股权，交易所发函关注。收购利好但监管问询带来不确定性，关注回复。

中信证券称AI芯片功耗攀升，金刚石散热迎来产业化元年，建议聚焦率先商用交付和量产卡位。利好金刚石散热概念。

中信证券研报称金刚石散热有望迎产业化元年，AI芯片功耗攀升驱动。建议关注率先商用和量产卡位企业。后续关注订单落地及技术验证。

中信证券称AI芯片功耗攀升推动金刚石散热产业化元年。散热材料与设备公司受关注，关注商用交付与产能卡位。

安德利拟7.93亿元累计收购甬强科技62.06%股权，跨界电子材料；同时因收购资产事项收到上交所监管工作函。收购推进与监管关注并存，影响中性。关注问询回复。

电子布市场延续涨价态势，多家券商看好行业后续发展。上游材料提价利好电子布及覆铜板企业，关注PCB需求与价格传导。

日本JSR、东京应化、信越等海外龙头提价，A股光刻胶及PCB试剂板块异动。提价利好国内材料替代和盈利，关注涨价传导及订单。

安德利拟以7.93亿元现金收购甬强科技62.0611%股权，取得控制权。标的主营集成电路互连材料，2025年亏损，但2026-2028年有业绩承诺。

AI芯片功耗攀升，CVD金刚石热沉成关键材料，传统超硬材料上市公司跨界切入，部分产品已送样或小批量供货。关注项目落地及客户验证。

电子布市场延续涨价，G75及7628电子布价格涨幅明显，高端型号提价加大。供需偏紧利好玻璃玻纤及电子材料企业。

电子化学品板块直线拉升，西陇科学涨停，宏昌电子、莱特光电等走高。半导体材料需求预期升温，关注国产替代。

超声电子澄清高频板通过英伟达认证说法不属实，目前无产品供货给英伟达。算力概念炒作降温，短期股价承压，关注光模块PCB实际进展。

戴尔股价创盘中新高，现涨超5%。AI服务器需求预期提振硬件股，关注A股服务器/PC供应链映射。

硅微粉、散热材料、靶材等受覆铜板、半导体封装和AI消费电子拉动，需求景气上行，国产替代加速但认证周期制约产能释放。材料国产化空间大。关注认证突破和订单放量。

强场科技完成天使+轮融资，华为哈勃入股视塔机器人，招行AIC投资研微半导体，蚂蚁入股矩侨工业，大普微拟香港上市，邱国鹭参与精智达定增，长鑫科技增资。产业资本活跃。

国瓷材料表示MLCC粉体原材料供应体系运行平稳，主要供应商合作稳固，公司专注上游材料环节。回应市场传闻，中性。