有研复材2026H1营收2.42亿元同比+0.90%，归母净利0.18亿元同比+25.36%，半导体配套产品进入批供阶段。关注批供放量。

江丰电子携超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心自研成果亮相IC WORLD 2026。技术实力展示提升市场关注度，利好半导体材料国产化。关注订单转化。

日本JSR、东京应化、信越等海外龙头提价，A股光刻胶及PCB试剂板块异动。提价利好国内材料替代和盈利，关注涨价传导及订单。

宁德时代全资子公司入股西安金沙江电子，后者聚焦新材料创新与半导体科技，解决AI算力与商业航天核心难题。利好新材料布局。关注协同进展。

华谊集团以18.42亿元完成对江化微23.96%股权收购，实控人变更为上海市国资委。上海补强湿电子化学品环节，半导体材料国产化逻辑强化。

聚和材料拟3亿元增资国聚同辉并持股31.58%，投资方向重点关注半导体材料。切入半导体材料领域，关注股东会审议及投资进展。

日本半导体材料商Resonac、日东电工等投资美国硬科技基金，专注芯片和AI硬件。产业资本加码AI硬件，关注半导体材料及设备链。

方大炭素称6N级石墨已在光纤、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品，并拓展半导体外延市场。利好半导体材料。

光刻胶板块异动拉升，华软科技直线涨停，彤程新材、南大光电、百合花等跟涨。半导体材料国产替代情绪升温。

电子化学品板块直线拉升，西陇科学涨停，宏昌电子、莱特光电等走高。半导体材料需求预期升温，关注国产替代。

硅微粉、散热材料、靶材等受覆铜板、半导体封装和AI消费电子拉动，需求景气上行，国产替代加速但认证周期制约产能释放。材料国产化空间大。关注认证突破和订单放量。

国信证券称硅微粉国产化空间大，半导体材料板块走强，有研硅20%涨停，中晶科技、有研新材等跟涨。国产替代逻辑升温，关注材料涨价与订单验证。

光刻胶概念震荡反弹，宝丽迪20cm涨停，同宇新材、兴福电子、奥来德等跟涨。板块异动主要受半导体材料国产替代情绪催化，关注产品验证与订单进展。

光刻胶概念震荡反弹，宝丽迪20cm涨停，同宇新材、兴福电子、康达新材、奥来德等跟涨。半导体材料国产化预期催化，关注板块持续性及龙头表现。

聚和材料拟3亿元入伙国聚同辉，布局半导体材料领域，认缴比例31.58%，交易构成关联交易。利好第二成长曲线，关注基金投向。

鼎龙股份半导体材料量利齐升，强一股份高端探针卡国产替代。国产化与AI需求驱动，利好半导体材料及设备。

珂玛科技全资成立武汉珂玛新材料公司，经营范围含半导体器件设备。延伸半导体材料布局。关注业务协同与订单。

应用材料公司表示半导体微缩逼近极限，需采用新材料，公司借助AI寻求突破。利好半导体材料及设备。关注新技术节点及材料国产化。

半导体微缩逼近极限，应用材料借助AI探索新材料突破。利好半导体材料及设备。关注新材料导入和验证进度。