AI算力推动玻璃基板在先进封装应用加速，十家公司受关注。利好玻璃基板和封装材料，关注技术量产。

TrendForce预计台积电CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，CoWoS产能持续紧缺。先进封装景气延续，利好封测设备材料；关注扩产进度。

TrendForce预计CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，拓荆科技谈摩尔定律与先进封装协同，游族网络启动先进封装项目。先进封装景气延续。

A股三大指数高开高走，科创50涨近4%，半导体、存储、先进封装领涨，主力资金净流入半导体超百亿，华天科技获净买入超23亿，ETF成交放量，南向资金净买入。关注午后资金持续性。

零部件供货时长翻倍，芯片设备供应严重短缺，半导体设备板块走高；核心设备国产化率加速突破；CoWoS产能紧绷；迈威尔携手格芯扩产SiGe晶圆。利好设备与封装。

华为昇腾960DT发布提前至2027年Q1，英伟达预计明年芯片销量翻倍，半导体板块高开，中晶科技涨停，先进封装、光刻胶、设备活跃。国产算力链受催化。

半导体板块全线走强，先进封装、设备、硅片等细分爆发，顶流基金加仓封测龙头，政策与产业双重催化。科技主线热度延续。

摩根士丹利称中国先进封装2029年达千亿，设备商优于封测厂，封测优选份额提升者。先进封装设备链受关注，关注AI驱动扩产。

宏昌电子披露不超18亿元定增方案，加码高阶覆铜板与先进封装膜材，抢抓AI算力材料需求。扩产利好半导体材料赛道，但前期项目效益及竞争压力仍存。

花旗上调三星预测，芯粤能碳化硅量产，粤芯IPO获批，长川拟H股，铠侠考虑赴美上市，存储与先进封装、硅光技术进展密集。半导体产业链景气与融资活跃。

三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装。先进封装需求提升，利好封装设备及材料，关注国内产业链进展。

台积电3nm、2nm及CoWoS先进封装产能供不应求，英伟达、苹果、亚马逊、联发科等争抢产能。半导体先进制程与封装高景气，利好设备材料及封测。

台积电3nm、2nm与CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果、亚马逊、联发科等争抢产能；港股半导体股上扬。利好半导体设备材料及先进封装，关注扩产进度。

三星电机与高通合作开发用于AI芯片先进封装的有机桥技术，目标线宽线距1.5至2微米。利好先进封装材料与设备。关注验证进度。

芯碁微装称下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证，二期产能完整释放；AI服务器与载板扩产带来增量。利好设备订单，关注交付确认。

芯碁微装表示高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地，二期产能下半年释放。AI服务器带动PCB设备需求。关注产能释放与订单确认。

多家封测龙头发布扩产计划，瞄准高端先进封装；国内头部封测厂上半年业绩集体向好。利好封测设备、材料及先进封装。关注资本开支与订单。

宏昌电子拟定增募资不超18亿元，投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材，扩产AI相关材料，长期利好但短期有摊薄。关注项目收益。

宏昌电子拟定增募资不超18亿元，投建珠海/无锡高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材项目。利好PCB上游产能升级。关注审批和需求。

芯碁微装2026H1营收11.06亿元同比增68.95%，归母净利2.81亿元同比增98.13%，高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长。业绩高增。关注直写光刻设备需求。