先进封装板块异动拉升，半导体获主力资金净流入，中韩半导体ETF成交天量；板块情绪升温但追高风险上升，关注成交持续性和业绩兑现。

京东方A已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，试验线实现超100×100mm、24层载板产出并送样，客样通过信赖性测试。先进封装技术突破提升估值预期，关注客户导入与量产进度。

京东方A已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，试验线全自动化通线，24层载板已产出送样。技术突破利好先进封装布局，关注客户验证和量产节奏。

京东方A称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，试验线通线并有24层产品送样。先进封装材料突破，关注客户认证与量产。

新景昇8.5代电致变色薄膜设备下线，北京筹建原子级制造学会；日东纺上修财测扩产T-Glass，日月光投资1237亿新台币扩高阶封测；关注国产设备验证。

半导体封测大会指出先进封装成为延续芯片性能提升关键，中国正迎来技术引领窗口期；A股半导体板块放量大涨，科创半导体ETF单日净流入58.42亿元。

全球Q3半导体销售额环比增24.1%，14家设备公司前三季营收增19.3%；DeepSeek V5拟采用昇腾芯片，台积电拟提价先进封装，A股半导体设备、存储、芯片设计掀涨停潮。关注订单与国产化进展。

深南电路称FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力。高端封装基板国产能力提升，利好公司估值，关注客户导入和出货放量。

半导体设备及先进封装板块拉升，托伦斯、北方华创、中微公司、拓荆科技等走强，多只半导体设备ETF涨超4%。市场影响：资金聚焦国产设备与先进封装。后续关注订单和ETF资金持续性。

高通首代HBC芯片通过硬件验证，完成内存读写与近存计算测试，采用LPDDR堆叠，AI250预计2027上半年提供样品。关注先进封装与存储产业链。

宏昌电子拟与珠海经开区签署项目投资协议，建设先进封装膜材（GBF）项目；同时推进高端覆铜板及半固化片项目。扩产先进封装材料，关注项目投产及客户验证。

华源证券认为CPO制造体系重构带来设备升级，测试、耦合及先进封装设备率先受益；凌云光称光通信围绕AI战略布局。关注CPO量产及设备订单进展。

先进封装领域掀起扩产潮，反映AI芯片封装需求增长。设备与材料环节受益，关注头部封测厂资本开支及产能释放节奏。

通富微电前三季度归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%，第三季度营收和扣非净利双创新高。先进封装景气提升，关注客户结构与产能利用率。

半导体封测龙头调价，先进封装板块异动拉升。提价改善封测盈利预期，关注涨价持续性和下游需求。

盛美上海三季度末在手订单170.73亿元，同比增长88.20%；首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备出机亚洲客户。关注订单交付与先进封装设备放量。

盛合晶微前三季度营收51.20亿元微增1.45%，归母净利润6.36亿元下降18.48%，第三季度扣非净利接近腰斩，并计提2.65亿元减值。

盛合晶微称核心物料供给紧张致收入减少，Q3净利环比降27%，前三季度归母净利同比降18.48%，反映封测供应链压力，关注物料供给恢复。

公司Q3营收114.25亿元同比增13.53%，归母净利润16.17亿元同比增69.58%，扣非净利同比增99.17%。公司上修资本开支并优化产品结构，后续关注先进封装需求与产能释放。

长电科技业绩说明会披露追加先进封装产线投资，2026年投资计划上调。先进封装扩产强化AI芯片配套能力，关注产能利用率与订单释放。