高通首代HBC芯片通过硬件验证，完成内存读写与近存计算测试，采用LPDDR堆叠，AI250预计2027上半年提供样品。关注先进封装与存储产业链。

天数智芯展示天垓300及超节点方案，爱信发布低功耗AI芯片，高通HBC完成硬件验证，纵横股份与海光完成DCU适配；国产算力生态加速。