陈云霁称国产芯片最大机遇在人工智能，大模型或驱动芯片性能新定律；华为发布3D数据中心；创业板算力指数上涨。关注国产算力生态与订单落地。

沐曦股份完成Qwen-Image-2.1模型Day 0适配，实现上线即适配。国产AI芯片生态持续完善，关注模型适配与算力订单。

天数智芯全资成立北京天数词元科技，经营范围含集成电路设计、人工智能软件开发。AI芯片布局加码，关注后续产品与融资进展。

摩根大通预计2026年定制AI ASIC市场规模600-700亿美元，2027年ASIC/XPU出货占比超GPU。博通、Marvell占约90%。利好ASIC产业链。关注订单与出货。

英伟达CEO黄仁勋预测明年芯片销量将是今年两倍。利好AI算力产业链，关注算力需求持续性。

海光信息9月22日将在深圳发布面向物理世界场景的新品类芯片，应用于机器人、机器视觉、智能制造。利好国产AI芯片及机器人算力，关注发布详情。

此芯科技在深圳发布AGX X2平台，单Token能耗降低超50%，公司称智能体时代CPU成为AI推理与训练重要算力底座。技术发布利好AI芯片及端侧AI产业链。关注商用落地。

全球无晶圆厂IC设计厂商合计营收同比大增七成，英伟达等龙头排名靠前。AI相关芯片需求持续攀升，利好半导体设计。

AI芯片爆发，但海外AI巨头集体减速。多空交织，关注算力需求及资本开支变化。

TrendForce预计CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，拓荆科技谈摩尔定律与先进封装协同，游族网络启动先进封装项目。先进封装景气延续。

黄仁勋称明年英伟达芯片销量将翻倍；特斯拉AI5芯片已在三星得州工厂试产，采用2nm工艺。AI芯片需求强劲，先进制程与封测受益。后续关注产能与订单。

斗山拟投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板生产，在韩国扩建光模块用CCL线，并在中国新建AI加速器/网络交换机用CCL工厂。AI材料需求高景气。后续关注投产进度。

英伟达CEO称明年芯片销量翻倍，英特尔美股大涨7.67%，韩国KOSPI突破6900点，三星电子涨逾3%、SK海力士涨近6%。AI硬件需求预期强劲，关注A股算力、半导体产业链。

小鹏汽车计划向其他车企授权架构、座舱、AI芯片和智能驾驶系统。拓展技术变现，利好智能驾驶生态。关注合作落地。

黄仁勋称英伟达明年芯片销量将是今年两倍，提振港股及A股芯片股，港股硬科技、芯片股走强。利好AI算力链。关注实际订单。

星路科技完成A+轮超千万美元融资，上海国投科创基金二期启动，奕行智能融资20亿元，弧光量子超亿元，魔芯科技估值近100亿。硬科技融资热度高。

AI芯片功耗攀升，CVD金刚石热沉成关键材料，传统超硬材料上市公司跨界切入，部分产品已送样或小批量供货。关注项目落地及客户验证。

亚马逊称下一代Trainium芯片具差异化优势；诺基亚加速AI-RAN并与英伟达合作；多家银行向黑石与Alphabet提供220亿美元芯片贷款，海外AI芯片投入加大。

华为全联接大会发布AI算力战略，昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950规模商用；昇腾960芯片提前至2027年Q1发布，960超节点采用NPO光引擎。利好算力及国产芯片链，关注生态落地。

英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求3亿美元贷款，用于泰国数据中心购买芯片。反映AI算力需求持续，利好服务器、光模块及AI产业链，关注融资落地进度。