AI算力推动玻璃基板在先进封装应用加速，十家公司受关注。利好玻璃基板和封装材料，关注技术量产。

TrendForce预计台积电CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，CoWoS产能持续紧缺。先进封装景气延续，利好封测设备材料；关注扩产进度。

TrendForce预计CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，拓荆科技谈摩尔定律与先进封装协同，游族网络启动先进封装项目。先进封装景气延续。

A股三大指数高开高走，科创50涨近4%，半导体、存储、先进封装领涨，主力资金净流入半导体超百亿，华天科技获净买入超23亿，ETF成交放量，南向资金净买入。关注午后资金持续性。

零部件供货时长翻倍，芯片设备供应严重短缺，半导体设备板块走高；核心设备国产化率加速突破；CoWoS产能紧绷；迈威尔携手格芯扩产SiGe晶圆。利好设备与封装。

华为昇腾960DT发布提前至2027年Q1，英伟达预计明年芯片销量翻倍，半导体板块高开，中晶科技涨停，先进封装、光刻胶、设备活跃。国产算力链受催化。

半导体板块全线走强，先进封装、设备、硅片等细分爆发，顶流基金加仓封测龙头，政策与产业双重催化。科技主线热度延续。

游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目，分阶段投资建设规模化产线，为AI、存储芯片客户提供量产代工。跨界布局先进封装引发关注。关注项目资金、客户及量产进度。

摩根士丹利称中国先进封装2029年达千亿，设备商优于封测厂，封测优选份额提升者。先进封装设备链受关注，关注AI驱动扩产。

玻璃基板概念震荡拉升，沃格光电触及涨停，京东方A、彩虹股份跟涨；玻璃概念三峡新材涨停。先进封装与显示材料催化，关注持续性。

游族网络联合发起谛疆科技先进封装项目在上海启动，专注2.5D/3D先进封装，面向AI算力、存储芯片。跨界半导体，关注产线建设。

先进封装产能持续紧俏，行业迎来长期发展空间；多家头部机构看好PCB板块后续发展，华之杰拟收购半导体测试设备企业。算力需求拉动半导体与PCB。关注订单与产能。

宏昌电子披露不超18亿元定增方案，加码高阶覆铜板与先进封装膜材，抢抓AI算力材料需求。扩产利好半导体材料赛道，但前期项目效益及竞争压力仍存。

三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装，先进封装产能紧缺，行业迎来发展机遇。AI芯片及高性能计算需求推动封装技术升级。关注国内封装企业扩产及订单。

半导体设备、芯片设计及存储方向活跃，多只ETF及成分股上涨，先进封装产能紧缺。国产替代与AI算力需求支撑，但美股半导体重挫带来扰动。关注设备招标、存储价格及国产化率提升。

三星电子考虑“双轨制程”HBM战略，同时利用内部代工厂和台积电工艺生产基础芯片。定制化HBM需求增长，利好HBM产业链及台积电。关注三星客户导入。

台积电资本开支上调叠加国内设备订单放量，半导体设备材料指数涨超3%，华海清科、拓荆科技等大涨；国民技术光模块MCU小批量出货；华工科技发布6.4T NPO光引擎。关注订单兑现。

海外AI算力预期上修与国产替代推进，半导体设备订单饱满；三星电子拟推行双轨制程HBM生产，高宽带内存、先进封装概念大涨。

算力芯片概念反弹，燧原科技涨超10%，寒武纪、芯原股份等跟涨；三星电机与高通合作开发AI芯片2.1D先进封装。国产芯片独立行情，关注先进封装与算力芯片进展。

三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装。先进封装需求提升，利好封装设备及材料，关注国内产业链进展。