京东方A已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，试验线实现超100×100mm、24层载板产出并送样，客样通过信赖性测试。先进封装技术突破提升估值预期，关注客户导入与量产进度。

京东方A称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，试验线通线并有24层产品送样。先进封装材料突破，关注客户认证与量产。