华为发布昇腾960超节点及3D数据中心架构，算力接连涨价，光模块、CPO、液冷板块走强，AI巨头加码算力。国产算力全链受益，关注订单与业绩兑现。

PCB概念高开，中材科技涨停；CPO概念震荡走高，铭普光磁涨停，太辰光涨超10%；港股PCB板块活跃。AI算力带动上游硬件，关注订单持续性。

光博会NPO/硅光成亮点，1.6T光模块主流，AI互连需求升级；算力中游ETF上市、行云科技追加130亿采购。关注光模块、硅光及算力订单。

信通院称从UPO到ELSFP再到CDFP，光互连标准体系加速完善，CPO/NPO产业化提速；政策端加码电子信息制造业。利好光模块、光通信。

9月16日A股放量反弹，科创50涨4.14%，半导体产业链领涨，算力硬件、光通信、CPO活跃；成交额1.85万亿元，主力净流入163亿元。机构称科技主线或进入拐点酝酿期。

2026年头部面板厂集体押注光互连、CPO赛道，切入AI算力硬件供应链。利好光模块及面板转型企业，关注技术突破与订单。

高盛大幅上调高速光模块需求预测，MicroLED跨足CPO光互连；铭普光磁800G LPO小批量出货、NPO联合开发。通信ETF大涨，关注光模块订单兑现。

光博会调研显示高速光芯片订单排期延伸至2028年，光模块订单能见度覆盖2027年。CPO、PCB板块持续走高，致尚科技、光迅科技、新易盛、中际旭创等领涨。关注AI算力需求持续性。

华为全联接大会临近、算力网发展大会召开，CPO与算力产业链全线回暖，中际旭创、新易盛、天孚通信等拉升。关注AI基础设施催化持续。

国家超算互联网核心节点发布成果，国产十万卡AI超集群1小时完成全球5公里分辨率10天预报；CPO技术可降功耗23%、成本46%。算力基建和光通信技术升级提速，利好服务器、光模块及CPO产业链。

CPO共封装光学可降低网络功耗23%、成本46%，在AI集群十万卡向百万卡演进中价值凸显。利好光通信及CPO产业链，关注技术商用节奏。

深圳光博会上NPO受关注，多家企业展示成果，产业链各环节及趋势获剖析，预计2026年验证试点、2027年商用部署、2028年规模上量。技术迭代利好光通信及CPO/NPO产业链。

国际投行大幅上调2027、2028年高速光模块需求预期，1.6T光模块需求暴增，AI算力推动光通信升级。光模块及CPO板块受益，资金关注度高。关注龙头公司订单及技术迭代。

成长ETF易方达连续15日净流入，成长100涨0.86%，寒武纪、兆易创新等上涨。资金持续加仓成长风格，利好AI硬件。关注持续性。