罗博特科、彤程新材、景旺电子启动H股招股，星环科技H股挂牌，芯德半导体、华太电子、加特兰等推进IPO。融资活跃，关注券商创投及个股发行定价。
港股IPO早播报：罗博特科、彤程新材、本末动力和景旺电子开启招股。涉及拟上市企业与投资者。
罗博特科拟全球发售1187.6万股H股，最高发售价每股436港元。预期股份于9月29日在港交所开始买卖。涉及罗博特科和港股投资者。
罗博特科拟全球发售1187.60万股H股，最高发售价436港元，预计9月29日港交所买卖。发行融资补充资金，关注定价与上市表现。
光博会NPO/硅光成亮点，1.6T光模块主流，AI互连需求升级；算力中游ETF上市、行云科技追加130亿采购。关注光模块、硅光及算力订单。
罗博特科通过港交所主板上市聆讯，公司称硅光设备全球第一，重新定价AI算力底座。A+H融资推进利好。关注发行定价与硅光订单。
粤芯半导体9月24日申购，博迈医疗9月16日上会，罗博特科、军信股份通过港交所聆讯，海柔创新递交港股申请，和铂医药纳入港股通。IPO融资活跃，关注半导体、医疗、机器人赛道。
罗博特科通过港交所聆讯，或很快实现A+H上市，硅光设备全球第一，但商誉16.61亿元。上市融资利好，需关注商誉及业绩持续性。
港交所文件显示，罗博特科通过港交所上市聆讯。公司上市进程推进，聆讯通过。涉及罗博特科、港交所及投资者。
罗博特科智能科技股份有限公司通过港交所上市聆讯。港交所文件显示其已通过聆讯。涉及公司罗博特科与港交所。
2026H1营收6.08亿元同比+144.82%，归母净利0.07亿元同比+119.67%，Q2跨过盈亏平衡点。CPO/OCS和可插拔多线发力，关注订单与利润释放。
AI算力硬件链活跃：建滔积层板年内第七次涨价10%，PCB概念拉升；CPO/OCS受英伟达预期带动；液冷服务器、铜箔走强；中信证券预计2026年光模块模拟芯片需求超100亿元。产业景气向上，关注AI资本开支。
周大生、中颖电子、罗博特科披露投资者关系活动记录，机构关注业务进展。调研本身不改变基本面，关注机构持仓变化。
罗博特科在电话会表示在手订单充足，CPO下游需求高速增长，公司测试设备已批量供货核心客户，预计全年经营持续向好。利好公司业绩预期。关注订单交付节奏。
罗博特科称CPO需求高速增长，中金看好玻璃基板先进封装，恒星科技D4产品通过验证，融资资金加码光模块。CPO产业化全面加速，关注客户订单与设备放量。
罗博特科称CPO需求高增，客户订单交期压力持续加大，产业化加速。公司在CPO测试Insertion环节具特殊地位，已批量交付量产设备。预计全年经营持续向好，在手订单构成收入确认基础并具备增长性。
高速光芯片结构性紧缺或延至2027年，CPO交换机迈向规模部署，剑桥科技半年报亮眼涨停，板块资金涌入。AI算力需求带动光模块量价齐升，关注上游光芯片产能与CPO订单放量。
光伏供给侧落后产能出清，行业从拼价格转向拼质量，盈利修复预期升温。头部企业与优质设备材料望率先受益，关注产能出清进度与终端需求。
网络切片板块异动，罗博特科领涨。5G-A和算力网络催化，短期题材活跃，关注运营商实际部署需求。
罗博特科上半年营收6.08亿元增144.82%，归母净利655.68万元同比增长。光伏电池设备订单放量，关注后续盈利弹性。