报道称年内A股再融资中科技创新和先进制造企业融资活跃，定增与可转债互补，中小额融资主流，结构优化特征清晰。利好科技及券商，后续关注政策。

罗博特科、彤程新材、景旺电子启动H股招股，星环科技H股挂牌，芯德半导体、华太电子、加特兰等推进IPO。融资活跃，关注券商创投及个股发行定价。

奕斯伟计算通过港交所聆讯，芯驰科技完成约3亿融资，帕西尼机器人触觉IPO辅导；万力轮胎已问询，浙江环动科创板IPO终止。科技企业融资活跃，关注半导体与机器人。

深蓝航天完成B6、B7轮融资近20亿元，宝通科技、宏润建设等参投，资金用于星云一号、二号火箭研发。利好商业航天及参股公司，关注研发进展。

中亿具身完成近亿元天使轮融资，由安达智能控股股东领投，聚焦具身智能底层基础设施。具身智能一级市场热度延续，利好机器人概念，后续关注技术落地。

半导体、科创类ETF涨幅居前，融资资金加仓光模块、电子布、半导体龙头；科技赛道持续回暖，但高位分歧。关注成交量与业绩兑现。

摩根士丹利投资管理旗下1GT领投琥珀电力4900万欧元E轮融资。关注电力领域投资动向。

华兴资本控股全资附属华兴泛亚担任独家财务顾问，协助北京硅基流动完成B+轮二期及C轮融资，获国家级基金、国有背景投资者等支持。利好AI创投情绪，关注硅基流动后续资本化进展。

具身智能模型公司方奇科技完成千万级天使轮融资，投资方包括启迪之星创投等，资金用于核心技术研发与场景验证。具身智能早期融资活跃。关注技术进展。

蓝星光域完成数亿元C+轮融资，由永鑫方舟、嘉禾资产等参与，资金用于产能扩建与核心器件储备。卫星激光通信受资本关注。关注产业链协同。

芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮融资约10亿元，资方包括华登科技、陕投基金等，资金投向核心技术研发与产品化。车规芯片赛道受资本关注。关注量产。

AI推理芯片公司行云集成完成近8亿元融资，宁德时代旗下溥泉资本和自有资金领投，资金用于产品工程化与客户交付。产业资本加码GPGPU。关注产业化进展。

弋途科技完成近亿元Pre-B轮融资，由上海半导体装备材料产业投资基金等领投，资金用于AICAR规模化推广。端侧AI汽车赛道受资本关注。关注产品落地。

9月18日353股获融资买入超亿元，中际旭创获买入33.4亿元居首，新易盛、中国巨石居前。光模块等科技股受杠杆资金青睐。关注持续性。

截至9月18日两市融资余额26002.76亿元，较前日减少12.5亿元。杠杆资金小幅流出，市场情绪中性。关注后续融资变化。

硅基流动、芯驰科技、方奇科技、中亿具身等完成融资，深圳、天津、合肥设立AI产业基金。一级市场热度延续，硬科技融资活跃。关注资金投向。

本周南向资金净买入120.08亿港元，智谱获净买入超70亿；A股融资余额高位窄幅震荡，融资净偿还76.39亿元，医药生物、计算机净偿还居前。资金面分化，关注高景气板块能否回流。

央行、外汇局将跨国公司本外币跨境资金集中运营试点推广至全国，汇丰中国等首批参与。便利跨境资金调配，利好跨境金融、外资银行及跨国公司资金管理，提升人民币跨境使用活跃度。

九识打造L4万卡集群，智身科技量产超15000台并完成B轮融资，小鹏展示人形机器人，启元机器人发售Q1和T1，日本计划2040年机器人产业达20万亿日元。

本周南向资金净买入120.08亿港元，智谱获净买入超70亿；A股融资余额高位窄幅震荡，融资资金净偿还76.39亿元，医药生物、计算机净偿还居前。资金面分化，关注高景气板块回流。