江南新材

江南新材高精密铜基散热片已应用于AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热等领域。AI散热需求驱动，利好公司。关注订单放量。

2026年上半年营收67.9亿元增40.85%，归母净利1.6亿元增51.73%。业绩增长体现铜基材料需求向好。后续关注下游消费电子与新能源景气持续性。

四方达、爱克股份、华天科技、永安行、美力科技、江南新材、福蓉科技、王力安防、ST人福、北摩高科等公司公告增发/重组预案或获受理/过审，资本运作推进中，整体影响中性，关注后续审核进展。

蜂助手子公司签46.08亿元算力合同，高乐股份子公司签31.95亿元；江南新材拟定增16亿投液冷散热模组；液冷服务器概念走高，算力产业链景气持续验证。

江南新材拟定增募资16亿元用于高纯电子级氧化铜粉及液冷散热项目，预计新增营收80亿元但需订单验证，中性。

江南新材拟定增募资不超16亿元，用于高纯电子级氧化铜粉建设和液冷散热模组项目，扩充产能，关注项目落地及盈利贡献。

江南新材拟定增募资不超16亿元，用于高纯电子级氧化铜粉和液冷散热模组项目；扩充产能布局电子材料与散热，关注定增落地及项目效益。

江南新材拟定增募资不超16亿元，用于高纯电子级氧化铜粉和液冷散热模组项目。定增扩产有助于提升产能和竞争力，但也需关注摊薄及项目投产进度。

花旗研报指出AI服务器需求转向覆铜板与电子布，金安国纪4连板；台积电CoPoS量产预期点燃封装行情，甬矽电子涨超10%。上游材料及先进封装环节迎来超级景气周期。

电子布价格涨幅达100%，PCB概念持续爆发，多股涨停。AI算力互连需求驱动mSAP工艺渗透，头部企业受益。投资者可关注PCB及上游材料公司。