沪电股份董事长陈梅芳提议回购5亿至10亿元公司股份。回购提议传递信心，关注董事会审议及PCB需求景气度。

风华高科表示MLCC产业景气度持续上行、产品价格稳步上升，并接待22家机构调研；行业供需改善支撑盈利，关注后续提价落地及客户结构优化。

中际旭创等光模块龙头集体公告回购股份事项，中际旭创称行业需求仍强劲、海外客户订单未发生变化。回购和订单回应缓解市场担忧，利好光模块板块情绪。关注回购执行和海外需求。

华懋科技资产重组计划再次中止，跨界光模块受阻，前三季度营收和净利双降；重组不确定性压制估值，关注后续是否重启及主业修复。

AI服务器和高速通信带动PCB、载板及高阶覆铜板缺料，台湾松下工厂火灾加剧供给紧张；关注高阶CCL和PCB涨价及龙头产能利用率。

斗山集团与江苏常熟签署投资协议，计划投资约27亿元扩建高端覆铜板生产线，2028年下半年分阶段运营。高端CCL需求预期强化，后续关注PCB产业链景气。

景旺电子注册资本由约9.8亿元增至约10.8亿元。工商变更完成，关注PCB产能扩张与下游需求。

11月7628厚布报价14.6至14.65元/米，环比涨1.5元；2116薄布涨2.5元，电子纱同步涨价；供需偏紧推升覆铜板成本与涨价预期；关注传导。

AI服务器与高速交换机需求拉动高阶PCB，电子布、覆铜板材料链三季报高增，涨价压力向PCB传导；关注成本转嫁和订单能见度。

三环集团推出第四份回购方案，拟回购5亿至10亿元，并完成员工持股计划非交易过户。回购与激励强化长期信心；关注回购执行及MLCC景气。

信维通信称MLCC业务供不应求，三环集团作为MLCC龙头再推5亿至10亿元回购。供需景气与回购传递信心，利好MLCC链；关注涨价持续性和产能释放。

11月3日183股获融资买入超亿元，中际旭创、新易盛、长鑫科技分别获买入25.12亿元、13.72亿元、13.59亿元居前。市场影响：杠杆资金集中流入光模块等热门方向。后续关注融资持续性。

市场流传中际旭创目标价下调、光迅科技物料短缺停工等消息，两家公司均澄清不实，光迅称生产交付正常。前期股价大跌后，澄清有助修复情绪，关注订单交付验证。

11月电子布价格落地上涨，主流7628厚布报价14.6-14.65元/米，环比涨1.5元/米；2116薄布涨2.5元/米，电子纱同步上涨。关注产业链盈利弹性。

生益科技股价三日跌幅偏离值超20%，公司称目前生产经营正常、订单饱满，未发生重大变化。澄清或缓解市场担忧，关注订单与价格。

中际旭创澄清海外客户砍单传言，称绝大部分客户未下修订单，个别仅结构调整，1.6T需求增加；2027年订单已覆盖全年，2028年重点客户需求强劲，NPO/XPO推进。光模块景气延续，关注订单兑现与新品放量。

宏昌电子拟与珠海经开区签署项目投资协议，建设先进封装膜材（GBF）项目；同时推进高端覆铜板及半固化片项目。扩产先进封装材料，关注项目投产及客户验证。

翔楼新材回应称子公司苏州熠云科技设备采购属于前期研发配套，网传公司进军光模块信息不属实，公司不存在该业务规划。传闻澄清或降温炒作，关注主业经营与研发进展。

中际旭创A股跌超9%失守500元，H股创上市新低，日内成交额超200亿元，自历史高点回撤近65%，主力资金净流出居前。高估值光模块龙头承压，关注成交缩量与基本面验证。

东山精密称1.6T产品三季度客户验证，四季度起进入相对批量出货；DSP交付压力预计随晶圆产能释放改善。AI光模块业务边际向好，关注出货量和明年交付。