微软称未来2-3年算力供不应求，Nebius、Oracle等价格与收入高增；华为昇腾、光模块、液冷、PCB景气上行，国产算力网加速；关注订单与三季报兑现。
沪电股份2026上半年营收136.89亿元同比增61.17%，归母净利29.23亿元同比增73.72%；Q2毛利率改善超预期，新产能投产有望加速业绩释放。
摩尔线程、能科科技、格林达、华兴源创、沪电股份、优利德、一博科技、长芯博创、并行科技等业绩高增，AI与半导体驱动，部分公司毛利率提升。
高盛上修光模块出货预期，美股光通信股普涨，杰富瑞给予深南电路买入，沪电股份224G产品小批量供货，通鼎互联成立光纤公司，锐科激光产品可用于PCB。AI算力硬件景气持续。关注订单落地。
适配224Gbps传输速率核心产品小批量供货，1.6T交换机产品批量出货，推进3.2T预研。
沪电股份泰国子公司2026年第二季度实现单季扭亏，迈入规模化运营。海外产能爬坡改善盈利，AI服务器高多层板需求或继续拉动订单，关注后续稼动率。
沪电股份接待睿远基金、银河证券等7家机构调研，当日股价跌4.23%。调研通常为中性信息，但机构关注度仍值得跟踪；后续重点看AI/算力PCB订单、产能利用率及毛利率走势。
松下因铜箔和玻纤布涨价宣布覆铜板提价，PCB概念走强；券商仍看好AI PCB与自主可控。成本推升叠加AI算力需求；关注铜价及覆铜板提价落地幅度。
松下宣布因铜箔与玻纤布等成本上调覆铜板价格，A股PCB概念局部活跃，金禄电子、迅捷兴涨超10%。涨价叠加AI服务器需求，PCB产业链盈利预期改善，关注覆铜板价格传导与订单能见度。
沪电股份2026H1营收同比+61.17%，归母净利同比+73.72%，PCB业务产品结构持续优化。AI与高速计算驱动高端PCB需求，盈利增长确定性提升。关注AI相关订单及产能释放进度。
英伟达市值一夜增加2200亿美元，博通2026财年Q3营收295.91亿美元超预期，微软上调Azure增速至44%至45%。海外AI算力需求强劲，利好A股光模块、PCB、服务器产业链，关注供应链订单持续性。
2026H1营收136.89亿元同比+61.17%，归母净利29.23亿元同比+73.72%；AI服务器、高速交换机需求高增，Q2盈利创新高。关注国内外扩产进度。
AI基建需求带动PCB、光模块、铜箔等环节业绩高增，算力板块基本面全面修复，中际旭创等获资金买入；电子板块整体净流出，关注英伟达业绩与国产算力订单放量。
沪电股份26H1营收136.89亿/+61.17%，归母净利29.23亿/+73.72%；Q2业绩创历史新高，数通板爆发；关注AI算力资本开支。
英伟达FY27Q2营收962亿美元超预期，并上调未来收入指引，全球AI资本开支预计高增。A股算力供应链受提振，关注HBM/PCB/光模块等环节放量。
外资密集调研AI算力链，光模块模拟芯片快速放量，液冷订单排满，中国开放权重模型加速融入全球，长江存储份额升至14%。算力需求旺盛驱动产业链景气向上，业绩兑现成定价核心；关注龙头三季报及海外算力资本开支。
7月以来，外资机构密集调研A股AI产业链公司，澜起科技获56家外资调研居首。中际旭创获32家，沪电股份获29家。集中关注算力基础设施与光通信。
金安国纪半年报营收增65.74%并2连板，PCB/覆铜板板块走强；AI大模型带动单机功耗上行，高端厚铜电源PCB需求释放，关注高算力PCB及上游材料涨价持续性。
PCB概念走强，金安国纪2连板，华正新材、沪电股份等跟涨。AI服务器及高端封装带动PCB需求，关注上游覆铜板涨价及高端产品占比提升。
沪电股份AI需求爆发，高端产品发力，盈利29亿，研发投入8.6亿并获14项专利。PCB龙头充分受益AI算力建设。关注800G/高阶产品放量。