工信部信息通信行业十五五规划提出2030年全面建成新一代通信网、适时启动6G商用，并加快新型光纤研发。6G与光通信板块应声涨停潮，利好相关设备及材料企业，关注商用时间表及订单落地。
CPO/PCB概念震荡拉升，多股涨停，天通股份、中际旭创、新易盛等表现突出；AI算力与硅光子设备紧缺强化高端PCB和光模块需求。短期情绪偏热，注意追高风险。关注龙头订单能见度及产能释放。
先进封装板块短线拉升，崇达技术涨停，兴森科技、中京电子等封板；AI高算力芯片带动先进封装高景气，资金对产业链关注度提升；关注龙头封测产能及AI订单放量情况。
主力资金全天净流入76.29亿元，中际旭创获净买入超13亿居首，兴森科技等居前；宁德时代净卖出16.8亿元居首；资金聚焦算力与PCB龙头，新能源仍遭减持，结构性行情延续。
A股电子板块盘中拉升，先进封装、PCB、CPO方向活跃，崇达技术涨停，兴森科技、中京电子等封板。印制电路板相关个股走强。
PCB概念股爆发，多股涨停；国金证券称下半年PCB迎新品拉货和盈利修复双重利好。AI算力与高端品需求带动产业链景气确定性增强，关注订单能见度及业绩兑现。
元件板块走高，超声电子、兴森科技、中京电子涨停，则成电子涨超10%，迅捷兴涨超10%，华正新材、强达电路、江海股份等跟涨。
机器人概念股持续活跃，斯菱智驱触及20cm涨停，成交额12.55亿元；浙江荣泰、兴森科技、美格智能、科森科技等此前封板。
欣兴称ABF载板产能极度告急并向上游材料抢料；无锡集成电路大会聚焦2.5D/3D及面板级封装；AI芯片推动封装基板量价齐升，利好载板/封装材料产业链，关注扩产进度与客户验证。
元件板块持续下挫，中英科技跌超8%，金禄电子、兴森科技、贤丰控股、金安国纪跟跌；显示产业链需求转弱预期升温，关注库存与订单变化。
兴森科技取得不超过9000万元股票回购专项融资支持，彰显信心，利好股价，关注回购实施进程。
取得工行深圳分行不超过9000万元股票回购专项贷款，贷款期限不超36个月。回购资金落地有助于稳定股价，关注回购实施进度。
公司披露半年度募集资金管理和非经营性资金往来汇总表，属常规披露；关注IC载板及PCB业务景气。
公司披露2026年半年度报告摘要；关注PCB及IC载板业务盈利变化。
新华百货拟2亿至4亿元、兴森科技拟6000万至1亿元、鹿山新材拟5000万至1亿元回购股份，向市场传递信心。关注回购价格上限及实施进度。
兴森科技上半年净利1.11亿元，增283.27%，宜兴硅谷、珠海兴科扭亏；拟回购6000万至1亿元。AI/PCB需求复苏，关注产能利用率。
兴森科技上半年归母净利润1.11亿元，同比+283.27%，亏损主体扭亏为盈。PCB行业复苏叠加封装基板进展，关注产能利用率和订单能见度。
兴森科技上半年归母净利润1.11亿元增283.27%；拟回购6000万元至1亿元用于股权激励。业绩高增叠加回购利好，关注PCB和半导体业务景气度。
美股光通信板块走强，A股PCB板块拉升，博敏电子涨停，金禄电子涨超15%，世运电路机器人PCB批量供应。关注AI服务器/光模块需求及上游涨价传导。
半导体产业链全面走强，长鑫科技市值破4万亿，HBM/CPO/PCB/设备等集体大涨，磷化铟供不应求、晶圆代工二季报超预期提供基本面支撑。AI算力需求+国产替代共振，关注存储价格及海外龙头财报验证。