游资大佬龙虎榜抢筹，章盟主买入星网锐捷，紫阳东路买入平潭发展、光迅科技，龙腾东路买入澳弘电子，小鳄鱼卖出晶丰明源，成都系买入民德电子。关注短线资金偏好。
多路资金联手抢筹光迅科技。科创芯片ETF成交额激增4倍。涉及光迅科技与ETF投资者。
光博会调研显示高速光芯片订单排期延伸至2028年，光模块订单能见度覆盖2027年。CPO、PCB板块持续走高，致尚科技、光迅科技、新易盛、中际旭创等领涨。关注AI算力需求持续性。
华为全联接大会临近、算力网发展大会召开，CPO与算力产业链全线回暖，中际旭创、新易盛、天孚通信等拉升。关注AI基础设施催化持续。
1.6T光模块站上C位，光博会新品密集，技术迭代超预期，中际旭创等获大额资金净流入。AI算力需求拉动光通信高景气，利好光模块、光纤。关注订单与产能释放。
光迅科技2026H1营收66.10亿元增26.1%，归母净利5.82亿元增56.3%，Q2环比增42.6%。传输与海外双轮驱动，关注海外订单。
普冉、海光、新益昌、纳芯微、光迅、骄成、生益电子等中报增长或扭亏，AI算力与半导体设备需求驱动。关注订单及毛利率。
CPO概念股开盘强势，剑桥科技涨停，共进股份、迅捷兴、德科立、联特科技、光迅科技等涨幅居前。
光迅科技公告拟赴港上市，上半年营收66亿元，股价3个月回落40%。H股融资有助拓宽资本渠道，利于海外拓展；关注发行进展及A股估值波动。
光迅科技为H股发行上市集中修订公司章程及治理制度，并聘请审计机构；目前属程序性推进，短期影响中性；后续关注H股发行方案、审批进展及融资用途。
光迅科技董事会通过发行H股并在香港联交所上市议案；若落地将拓宽海外融资渠道，但可能带来股本摊薄，短期影响中性；关注发行规模、定价及对光模块主业支持。
光迅科技将在CIOE 2026发布全球首款CFP2封装可插拔全自研DAS光模块，低功耗且兼容现有机房。显示公司传感与光模块技术领先，利好产品线拓展，关注展出后订单转化。
光迅科技将在CIOE 2026发布全球首款小型化可插拔CFP2封装全自研DAS传感模块，兼容性强、部署便捷。拓展传感产品线，有望打开新成长空间，关注正式发布后的订单落地。
光迅科技将于CIOE 2026发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS模块，兼容性强、部署便捷；产品线拓宽并巩固技术优势；关注发布后订单验证。
光迅科技将在CIOE 2026发布全球首款CFP2封装可插拔全自研DAS光模块。该产品采用低功耗、高集成度设计，可快速适配现有机房设备。
光迅科技2026H1营收66.1亿元同比+26.07%，归母净利润5.82亿元同比+56.34%。AI算力基础设施与国内外光通信需求共振，产品结构优化带动利润高增，关注高速光芯片自供率和海外云厂商订单持续性。
光模块龙头拟最高80亿元回购，炬光科技光通信订单锁产能、NPO棱镜批量出货，光迅科技中报净利增56%且获主力资金流入。AI网络带宽升级带动光模块景气延续，关注上游器件交付节奏。
9月2日光模块板块集体放量下杀，中际旭创、新易盛、天孚通信等大跌，市场担忧AI算力架构变化对光模块环节重新定价。短期波动加大。关注海外算力资本开支和高速光模块需求结构。
AI基建需求带动PCB、光模块、铜箔等环节业绩高增，算力板块基本面全面修复，中际旭创等获资金买入；电子板块整体净流出，关注英伟达业绩与国产算力订单放量。
中际旭创公告拟回购股份，CPO概念午后回升，光模块双雄成交额居A股前列；AI算力需求叠加龙头回购提振信心，关注高速光模块订单与回购进展。