深南电路称FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力。高端封装基板国产能力提升，利好公司估值，关注客户导入和出货放量。

英伟达披露下一代CPO技术，铱加科技1.6T CPO光引擎将量产；深南电路FC-BGA具备26层批量能力；剑桥科技净利增超2倍并扩产光模块；三安光电、麦格米特等推进AIDC供电。算力硬件多点突破。