华为、苹果折叠屏新机密集发布，FPC单机价值量提升，鹏鼎控股、弘信电子供货主流产品，毛利率上行。关注折叠屏放量与AI眼镜。
新澳股份、春风动力、海天精工、天味食品、高能环境、亨通光电、仙鹤股份、鼎龙股份、金盘科技、鹏鼎控股、电投能源、陕西煤业中报高增。业绩驱动，关注持续性。
台积电营收创新高，1.6T光模块放量，PCB/MLCC供给紧张，覆铜板加速扩产。AI算力硬件多环节景气，利好光模块、PCB、MLCC。
鹏鼎控股1H26营收172.17亿元同比增5.14%，AI服务器与光模块毛利率提升20.59pct，综合毛利率提升超5pct。AI业务对冲端侧疲软，关注大客户订单。
紫光国微、天山生物、新时达、传艺科技、长安汽车、有研硅、中广核技、鹏鼎控股、北摩高科、精智达等推进定增或发行。常规融资，关注项目投向。
鹏鼎控股收到深交所受理通知，其向特定对象发行股票申请文件获受理。本次发行尚需深交所审核及证监会注册。
鹏鼎控股向特定对象发行股票申请获深交所受理。融资推进中性，关注募投项目及审批。
鹏鼎控股公告2026年8月合并营收38.1亿元，同比增长18.44%。PCB需求保持较高增长，消费电子拉货动能延续。关注苹果新机销量及后续月度营收变化。
鹏鼎控股8月合并营业收入38.1亿元，同比增长18.44%，为初步核算数据。PCB行业需求回暖，尤其消费电子与算力硬件拉动，业绩增长预期改善，关注后续手机拉货及AI服务器PCB订单。
鹏鼎控股临时股东会决议通过定增相关议案；PCB龙头扩产升级有望增强竞争力，但股本扩张有摊薄影响，关注发行方案与行业景气。
努比亚AI智能体手机将搭载长鑫科技最高速率10667Mbps LPDDR5X内存，系国产该速率芯片首次量产应用。AI手机产业链和国产存储获催化，关注新机发布销量及出货放量。
鹏鼎控股拟募资96亿元加码AI算力PCB，中期营收净利双增，年内股价涨约70%；扩产顺应AI服务器对高多层板需求。关注发行审核、募投产能释放及AI资本开支持续性。
AI算力需求带动电子布、覆铜板涨价，PCB行业量价齐升；鹏鼎控股、华正新材、弘信电子等扩产或提价动作明显。行业景气确定性较高，但需防高位扩产的产能消化风险。关注涨价持续性与下游服务器出货。
PCB及专用设备中报分化：凯格精机净利大增，景旺电子Q2转好，鹏鼎扣非下滑但光模块高增，则成短期承压。AI算力为主线，关注订单兑现。
英伟达200G CPO量产，高端铜箔需求爆发，中际旭创、长飞光纤、鹏鼎控股等产业链公司中报高增。AI算力硬件景气持续验证，关注1.6T光模块放量及上游材料供需变化。
上半年净利12.84亿增4.11%，汇兑损失4.48亿；AI服务器与光模块PCB高速放量；关注AI订单及汇兑影响。
PCB板块震荡走强，崇达技术涨停，生益科技、世运电路等跟涨；鹏鼎控股SLP产品已和行业客户推进。AI服务器及交换机升级拉动高多层板需求，关注订单能见度。
博通拟募资600亿美元投入AI，新易盛推股权激励目标三年营收2900亿，浪潮信息突破800V供电，金盘科技AIDC订单增长，中国电信智能收入增7.1%。AI算力产业链高景气。
鹏鼎控股SLP产品已与头部光模块企业合作，切入800G/1.6T高端光模块并量产出货，3.2T研发中。受益AI算力需求，打开第二增长曲线，关注2027产能释放及订单规模。
二季度险资权益加仓4897亿，总规模首破40万亿，股票基金投资达6.4万亿；险资加速配置权益利好蓝筹与科技，关注后续持续入市节奏。