宏昌电子拟与珠海经开区签署项目投资协议，建设先进封装膜材（GBF）项目；同时推进高端覆铜板及半固化片项目。扩产先进封装材料，关注项目投产及客户验证。

金安国纪3天2板后公告，未与英伟达、华为接触或合作，高频高速覆铜板仍在研发送样、尚未形成收入。热点概念降温，短期股价承压；关注研发进展和订单落地。