三环集团推出第四份回购方案，拟回购5亿至10亿元，并完成员工持股计划非交易过户。回购与激励强化长期信心；关注回购执行及MLCC景气。

信维通信称MLCC业务供不应求，三环集团作为MLCC龙头再推5亿至10亿元回购。供需景气与回购传递信心，利好MLCC链；关注涨价持续性和产能释放。

沪硅产业预计年底达成300mm硅片120万片/月目标，信维通信MLCC供不应求并加快扩产，宏和科技高性能电子纱供不应求且扩产。半导体材料与元件景气改善，关注产能释放。

微容科技创业板IPO审核状态变更为提交注册。若上市将增加MLCC板块供给，关注发行进度及行业景气。

村田计划五年投入约1万亿日元扩产MLCC，主攻AI服务器与算力硬件；高端被动元件需求确认，关注国内MLCC厂商扩产与订单。

MLCC板块三季报分化，三环、风华等前三季利润翻倍，高端料号缺货，行情呈结构性紧缺。关注高端产品放量与海外产能转移。