今日主力净入前十包含华天科技27.58亿、中际旭创、新易盛、兆易创新等，科技股获资金集中流入。关注资金持续性与板块轮动。
锦江在线、东鹏饮料、郑中设计、麦加芯彩、爱玛科技、长电科技、西藏矿业等多家公司实施半年度权益分派。常规分红落地，对股价影响中性。
长电科技市值蒸发70亿元。该事件反映长电科技股价下挫。涉及长电科技与投资者。
*ST康佳拟主动终止上市并停牌；锦龙股份筹划转让东莞证券20%股份；长电科技拟定增募资不超65亿元。
长电科技拟向不超35名对象定增募资不超65亿元，扩产与补流并行，约三成用于补流还债；公告后市值蒸发70亿元。市场担忧摊薄和资金用途，短期股价承压；关注发行定价及产能消化。
长电科技拟向不超过35名特定对象定增募资不超65亿元，用于扩产并补充流动资金/偿还债务，市场担忧股本扩张与资本回报效率，公告后市值单日蒸发70亿元。关注发行价格、募投产能消化及封测景气度。
长电科技披露向特定对象发行股份涉及关联交易并签署附生效条件认购协议；关注发行进展及先进封装募投方向。
长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，相关董事会及前募核查等文件同日落地，本次发行含关联方认购。定增有望充实产能与资本实力，关注发行价格、募投方向及摊薄影响。
长电科技拟定增募资不超过65亿元，投向高性能计算先进封装及高端电源模组封装扩产；AI算力需求带动封测高端化，利好公司长期竞争力；关注定增落地及订单导入进度。
长电科技拟募资不超过65亿元，投向高性能计算先进封装等扩产项目，提升高算力芯片封测能力。定增有助于巩固封测龙头地位，关注发行进度与行业景气向上带来的订单增长。
长电科技拟向特定对象发行不超65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等项目，并签署关联股份认购协议。AI带动先进封装需求，扩产利好长期竞争力，关注定增审核进度及达产效益。
长电科技披露定增预案及系列公告，拟募资不超65亿元投向高性能计算先进封装扩产，董事会通过关联认购安排。有助于巩固AI芯片封测竞争力。后续关注发行审核进展与募投产能利用率。
长电科技拟定增募资不超65亿元，投入高性能计算先进封装、存储封测等项目。扩产方向契合AI与存储需求，但股本扩张和审批节奏带来不确定性；关注定增落地及产能释放。
长电科技拟定增募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装、存储系统级封测等并补流；先进封装产能扩张利好公司长期竞争力，短期关注定增摊薄与审批进度。
长电科技披露定增预案，拟募资不超65亿元投向高性能计算先进封装、存储封测等项目，并补流偿债。加码高端封装助力AI算力芯片配套，长期利好公司竞争力。关注发行进展及募投产能利用率。
长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算先进封装、高端电源模组先进封装测试及晶圆级封装等项目建设。
长电科技披露定增预案，拟募资不超过65亿元，投向高性能计算先进封装、高端电源模组、晶圆级封装及存储系统级封测等项目，控股股东拟认购22.53%。扩产顺应AI算力与先进封装需求，但需关注发行摊薄及产能消化。
长电科技拟定增募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装、晶圆级封装、存储芯片封测等扩产项目。AI封装需求旺盛，利好长电及设备材料供应商。关注发行价与产能爬坡。
存储芯片板块走强，国内厂商保障本土需求，企业级SSD大额订单落地，AI与数据中心驱动需求增长。关注涨价周期与产能分配。
长电科技H1归母净利8.45亿元，同比+79.41%，毛利率同比提高1.7pct；运算电子占比提升，半导体封测景气修复。