联电、力积电等成熟制程晶圆代工厂酝酿涨价，因需求爆发；利好代工及半导体设备材料。关注涨价落地及产能利用率。

AI带动电源管理、MCU等成熟制程需求爆发，联电、力积电等酝酿涨价。晶圆代工产能利用率高企，价格上行利好相关厂。关注涨价落地。

中芯国际按市场需求规划产能并按计划投产，涵盖小批量试产与风险量产。晶圆制造产能扩张，关注稼动率与资本开支。

台积电拟重返龙潭设厂，锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座2030年前后量产，投资超1万亿元新台币。利好半导体设备材料链，关注资本开支。

TrendForce报告显示，中芯国际二季度营收30.06亿美元，市占率升至5.4%，与三星差距收窄至0.5个百分点。国产代工份额提升。关注先进制程和产能利用率。

三星电子与高通就2纳米代工合作扩大接触，讨论规格、价格及工艺优化，高通下一代旗舰芯片可能由三星与台积电共同生产。关注订单落地。

华虹宏力收购华力微97.4988%股权完成交割过户，交易历时近一年落定。晶圆代工资源整合落地，关注产能协同与行业竞争格局。

台积电2nm月产能预计从年底9万片增至明年年中11万片，3nm产能至明年年中达21万片，并新建3nm设施，明年营收或创新高。AI需求驱动扩产。利好设备材料链。

高通与三星电子重新就2nm先进制程代工展开磋商，骁龙8 Elite Gen6或采取双代工模式，高端版仍可能由台积电制造。供应链格局或变。关注订单落定。

高通与三星电子晶圆代工新一轮合同谈判因价格分歧陷入僵局，三星先进制程产能供不应求；供应链谈判结果影响代工价格与产能分配；关注最终协议与国内代工机会。

华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期等共同增资无锡华虹宏力三期，建设月产能约5.5万片12英寸特色工艺产线。扩产利好，关注设备及产能落地。

高通与三星2nm晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局，AP项目或推迟至明年；利空三星代工与相关供应链，加剧晶圆代工竞争；关注转单与量产进度。

台积电Q2市占率72.5%，8月营收同比+53.3%，1.4纳米建厂加速明年量产。AI需求旺盛，先进制程满载。关注产能及资本开支。

TrendForce称二季度全球晶圆代工产值创新高，日月光、台达电、华硕8月销售大增，国泰海通看好计算机及AI算力。半导体和电子链景气上行。关注产能利用率和订单持续性。

海光芯正9月7日纳入港股通，并与GlobalFoundries建立长期战略合作，尾盘一度涨近40%；港股通流动性与先进制程绑定预期改善。

华虹公司发行股份购买上海华力微电子97.4988%股权完成工商变更，标的成为全资子公司，代工资源整合落地。本次重组强化特色工艺平台与产能协同。关注后续并表及产能利用率变化。

AI算力需求爆发叠加工艺升级，晶圆代工产能紧张并掀起涨价潮。代工厂议价能力提升，利好中芯国际、华虹等大陆晶圆代工，但芯片设计公司成本承压；关注涨价持续性和新产能释放。

全球存储芯片涨价带动超四成智能手机价格上涨，平均涨幅约15%；晶圆代工价格持续上调，美股存储芯片股走强，费城半导体指数涨超3%。产业链量价弹性向上游设备和制造集中，关注涨价的持续性与下游需求承接。

华虹公司拟将超募及剩余募集资金55.56亿元投入无锡三期项目，建设月产能5.5万片12英寸特色工艺产线；扩产增强晶圆代工竞争力，但后续折旧压力值得关注。

中芯国际2026上半年营收386.35亿元，同比增长19.44%；归母净利润44.67亿元，同比增长94.16%。出货量持续提升，AI需求驱动下半年增长预期增强，利好国内半导体产业链。