SEMI预测2026年全球半导体设备销售额增23.2%，AMD三季度营收创新高，存储涨价与国产算力共振，半导体设备ETF领涨。利多设备、封测和存储，关注订单兑现。

日月光今年资本支出由105亿美元上调至115亿美元，LEAP营收目标由37亿上调至40亿美元，2027年目标倍增。先进封装需求强劲，关注封测链。

通富微电前三季度归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%，第三季度营收和扣非净利双创新高。先进封装景气提升，关注客户结构与产能利用率。