顶流基金经理联手加仓半导体封测等方向，半导体板块异动。机构资金回流科技，关注持仓变化及业绩兑现。

美光萨南德工厂预计明年实现数亿颗存储芯片封测产能；应用材料计划十年向印度投资50亿美元并扩大研发；东京电子、Lam Research、塔塔电子、英飞凌加码印度。全球半导体产业链重构。

气派科技预计Q3扭亏赚2150万，营收增六成，半导体封测周期复苏兑现。业绩超预期利好。关注行业景气延续。

气派科技预计Q3扭亏赚2150万，营收增六成，半导体封测周期复苏兑现。业绩改善提振信心，关注行业景气持续性。

气派科技预计2026年第三季度净利润约2150万元，同比扭亏为盈，较上年同期增加约3950万元。业绩扭亏利好股价，关注封测行业景气度。