碳化硅在能源变革与人工智能中扮演新角色。明日主题前瞻关注该材料。涉及半导体与新能源产业。

芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。

芯粤能、芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点。涉及碳化硅产业链。

天岳先进董事长宗艳民在业绩会上称，碳化硅衬底价格已基本企稳。行业转向价格趋稳、需求扩容，产能供给较紧张。下游涉及新能源汽车、光储充、AI数据中心。

芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议，8英寸碳化硅晶圆成功下线，将加速规模化量产并推进新领域合作。涉及芯联集成、理想及碳化硅产业链。

芯联集成与理想汽车见证8英寸碳化硅晶圆下线，并签署新一轮战略合作协议，推动规模化量产。相关方为芯联集成、理想汽车及碳化硅产业链。