衢州宝威智存科技有限公司成立。经营范围含人工智能软件开发、物联网研发、集成电路设计与芯片销售。该公司由宝莱特等共同持股。

联想创投入股格通智联，后者注册资本增至1.23亿元。格通智联经营范围含集成电路制造、设计等。涉及联想创投、格通智联与集成电路行业。

中微长芯（湖南）科技有限公司成立。经营范围含集成电路芯片销售设计、人工智能软件开发等，由中微半导全资持股。涉及中微半导、集成电路及AI产业。

深圳市长锋博熙科技有限公司成立，经营范围含集成电路制造与销售、电子元器件制造与销售。该公司由丰林集团等共同持股。涉及丰林集团及新设公司。

两部门发文推动集成电路全链条攻关。集成电路被称为电子产品之母。相关方为芯片企业和政策部门。

工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。到2030年规上企业营收突破30万亿元，研发投入强度达3.5%。规划部署集成电路、通信、北斗、固态电池、光子、电子元器件等攻关任务。

工信部、发改委印发电子信息制造业“十五五”规划。到2030年规上企业营收突破30万亿元，研发强度3.5%。重点发展集成电路、通信、固态电池、光子产业等。

海关数据显示8月出口同比增25%、进口同比增28.2%（美元计），顺差8093亿元人民币。集成电路出口累计同比增103.9%。

8月集成电路出口同比翻倍，稀土成品油环比猛增。科技与资源品类拉动出口。相关行业是主要受益方。

海关总署9月8日发布数据，8月出口同比增长25%，进口增长28.2%。前8个月进出口34.78万亿元，增长17.6%。集成电路出口407.31亿美元，增长129.8%。涉及外贸企业及电子、汽车行业。

武汉新融光技术有限公司成立，注册资本132亿元，经营范围含集成电路设计、芯片及产品制造。公司由长江存储旗下武汉新芯、武汉光谷半导体产业投资等共同持股。芯片产业链及投资机构是相关方。

陕西建工中熔科技有限公司成立，注册资本2500万元，经营范围含集成电路设计、制造与销售。该公司由陕建股份旗下企业等共同持股。

珠海中颖电子有限公司成立，注册资本2005万元，经营范围含集成电路设计、芯片设计及销售。该公司由中颖电子全资持股。

上海集成电路设计产业园产业规模从400亿元提升至1371亿元。张江高科正推进2.0建设，浦东将打造集成电路发展高地。

IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海召开，合见工软发布国产EDA智能体及三维设计产品，北方华创称晶圆厂客户主动协同创新。涉及上海、半导体产业。

英联股份全资持股成立英联先进材料（广东）有限公司。经营范围含集成电路设计、半导体分立器件制造、电池制造。公司布局半导体材料领域。

今年前7月我国集成电路出口额超去年全年。集成电路出口表现强劲。反映国内半导体产业提升。

前7个月中国集成电路出口额同比增99.5%，存储芯片拉动力最大，封装设备订单排至2028年。涉及国内芯片厂商及全球客户。

中国集成电路出口迎来爆发式增长。出口规模显著提升。涉及集成电路产业及相关企业。

集成电路板块净利润增长99%。涉及半导体行业。