辽宁鞍山大孤山综合运输廊道进入主隧道掘进阶段。金石号硬岩隧道掘进机顺利始发，项目由中国铁建大桥局承建。涉及中国铁建及鞍山地区交通基建。

行业数据显示，三星三季度HBM市场份额升至30%中段高位，一季度约20%，二季度33%，三季度再提升约5个百分点，逼近40%，与SK海力士约50%的份额差距显著收窄。三星率先量产交付HBM4。

三星电子第三季度营收195.25万亿韩元，净利润75.21万亿韩元，低于预期。HBM4收入环比增长至三倍，2027年HBM售罄，2026年资本支出预计84.4万亿韩元。公司计划派息并公布股东回报方案。

IBM将成为美国公开赛官方人工智能与云合作伙伴，合作期至2031年。该合作覆盖赛事AI与云服务。涉及IBM、美国公开赛及赛事观众。

SK海力士称未来三年DRAM及HBM产能近乎售罄，HBM4和HBM3E良率超预期。受Q3财报利好提振，公司股价大涨，CEO称股价被低估。涉及SK海力士、存储客户和AI产业链。

国轩高科储能BMS通过IEC 61508 SIL2、IEC 62443-4-1 ML3及IEC 62443-4-2 SL3三项国际认证。公司在安全开发流程、产品安全设计与网络安全防护方面取得突破。涉及储能及AI数据中心等应用场景。

英伟达被曝内存大调整，Rubin Ultra转向8层HBM4。GPU带宽同步砍13%。涉及英伟达与AI芯片供应链。

SK海力士再获唱多，有观点称存储荒将持续至2027年。相关观点称HBM价格明年翻倍。涉及SK海力士与存储产业链。

IBM与英伟达将AI智能体身份和运行时访问控制绑定。该合作指向AI智能体安全与访问管理。涉及IBM、英伟达及AI企业客户。

报道称三星电子和SK海力士将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。英伟达将根据Rubin Ultra的NVL机架规模配备8层HBM4。涉及三星、SK海力士、英伟达及存储供应链。

龙蟠科技二级控股子公司LBM(AP)与KINETIQ签署股份购买协议。拟以3192万美元出售PT LBM 76%股权，交易后PT LBM不再纳入合并报表。

SK海力士推进HBM散热新技术。嵌入元件可降低30%热阻。涉及存储芯片与AI硬件。

IBM第三季度营收171亿美元，同比增长4.7%，高于预估168.3亿美元。每股运营收益和自由现金流均高于预期，公司维持全年收入增长预期。涉及IBM、投资者及IT服务行业。

消息称英伟达要求三星等采用台积电3nm基底裸片生产NVHBM。三星电子回应称不对涉及客户事项发表评论。涉及英伟达、存储厂商及台积电。

三星将与台积电首次合作生产HBM。事件涉及存储芯片供应链合作。涉及三星、台积电与HBM产业。

三星将采用台积电3纳米制程，为英伟达HBM芯片生产基底裸片。这标志三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。涉及三星电子、台积电、英伟达及HBM供应链。

快时尚品牌BM取消试衣间引争议。相关方为BM和消费者。

IBM宣布推出IBM Ready for SAP Solutions。该服务面向中型和成长型企业，提供企业云规划。目前仅在有限国家和地区及特定行业提供。

AMD CEO苏姿丰表示将继续在内存和代工领域探索与三星电子合作。其称对HBM4非常满意，三星和SK海力士已提供支持。AMD将与三星半导体负责人会面。

三星电子将明年HBM4供应报价定在每Gb 4美元中高区间，为HBM3E约1.5美元的三倍以上，并已启动年度合同谈判。涉及三星、客户及AI芯片市场。