42.17万2026-09-09 22:01:00
OpenAI与三星联合开发下一代芯片;这是AI算力竞争下的芯片合作;相关方为OpenAI、三星和AI产业链。
2026-08-27 22:01:00
三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化。高通称HBC较HBM带宽更高功耗更低。云厂商已有兴趣,厂商正同步研发。
OpenAI与三星联合开发下一代芯片;这是AI算力竞争下的芯片合作;相关方为OpenAI、三星和AI产业链。
三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化。高通称HBC较HBM带宽更高功耗更低。云厂商已有兴趣,厂商正同步研发。