三星高通等推进HBC芯片商业化
中性 3周前三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化。高通称HBC较HBM带宽更高功耗更低。云厂商已有兴趣，厂商正同步研发。
三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化
三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。 (科创板日报)
三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化
三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。（The Elec）
高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势 云厂商已有兴趣
8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（高带宽内存）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。
高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势，云厂商已有兴趣
AI对于数据传输的要求越来越高，企业也想方设法提供新技术解决方案。