应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资，持股比例提升至约20%。该交易强化半导体封装设备领域资本合作。涉及应用材料、Besi及半导体供应链。

黄仁勋“开团”谈及CPO、基板和半导体封装。报道提及“达链”扩产潮。涉及黄仁勋及半导体产业链。

耐科装备在2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右，国内订单占比较高。