高通三星晶圆代工谈判僵局
利空 1周前高通与三星电子晶圆代工新协议谈判因价格分歧陷入僵局。高通要求降价，三星拒绝，价格谈判持续，年内量产不确定。涉及高通、三星电子及半导体代工市场。
消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。（科创板日报）