高通与三星电子晶圆代工新协议谈判因价格分歧陷入僵局。高通要求降价，三星拒绝，价格谈判持续，年内量产不确定。涉及高通、三星电子及半导体代工市场。

集邦科技数据显示，台积电第二季度全球晶圆代工市占率升至72.5%，创纪录，高于第一季度的72.3%。三星电子以5.9%排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。台积电进一步巩固领先优势。