日本京瓷与东北大学开发新型激光退火技术，将光隔离器直接集成到硅光子芯片，不损伤周边组件，利好硅光及半导体先进封装。

京瓷与东北大学开发激光退火技术，可将光隔离器直接集成到硅光子芯片且不伤周边。技术突破利好硅光子、光模块及半导体封装，关注产业化。