上海EDA峰会举行
中性 2周前IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海召开，合见工软发布国产EDA智能体及三维设计产品，北方华创称晶圆厂客户主动协同创新。涉及上海、半导体产业。
合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品
9月1日，EDA（电子设计自动化）上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布下一代EDA产品矩阵。包括，国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具。填补国产EDA在商用级3DIC（三维集成电路）物理设计及EDA智能体等方面的空白，打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式。
北方华创总裁董博宇：今年晶圆厂客户开始主动与公司发起联合攻关、推动协同创新
北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”