中金研报关注玻璃基板先进封装
利多 3周前中金研报称玻璃基板处于从0到1阶段，核心场景为先进封装。|2027-2028年为小批量商用关键节点，设备累计空间近500亿元。|主要涉及中金公司、先进封装厂商及设备供应链。
中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量
中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。