英特尔美股盘前涨超5%，公司携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场。涉及英特尔、友达及先进封装产业。

TrendForce集邦咨询预计，至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案，尽管面临英特尔EMIB-T竞争。

拉普拉斯称先进封装电镀设备进入β机验证阶段。公司正推进客户量产验证，完成时间以客户结果为准。涉及拉普拉斯、先进封装客户与投资者。

芯碁微装董事长程卓在业绩会表示，下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地阶段。二期厂区上半年爬坡，下半年产能完整释放。

三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心。将与日本企业和大学共同研发封装材料与工艺。目标到2027年研究人员超100人。

A股电子板块盘中拉升，先进封装、PCB、CPO方向活跃，崇达技术涨停，兴森科技、中京电子等封板。印制电路板相关个股走强。

长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算先进封装、高端电源模组先进封装测试及晶圆级封装等项目建设。

SK海力士在美印第安纳州举行HBM封装基地奠基。预计2028年完成无尘室。

中金研报称玻璃基板处于从0到1阶段，核心场景为先进封装。|2027-2028年为小批量商用关键节点，设备累计空间近500亿元。|主要涉及中金公司、先进封装厂商及设备供应链。