芯碁微装董事长程卓在业绩会表示，下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地阶段。二期厂区上半年爬坡，下半年产能完整释放。
芯碁微装称下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证，二期产能完整释放；AI服务器与载板扩产带来增量。利好设备订单，关注交付确认。
芯碁微装称高阶PCB设备订单交付饱满，二期产能下半年释放。涉及公司与投资者。
芯碁微装表示高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地，二期产能下半年释放。AI服务器带动PCB设备需求。关注产能释放与订单确认。
芯碁微装表示供应链整体稳定，将持续加大国产零部件验证导入力度，提升供应链韧性。国产替代推进增强交付保障。关注验证进度及订单交付。
芯碁微装在业绩说明会表示将持续加大国产零部件验证导入力度，提升供应链韧性，当前供应稳定。国产化推进利好半导体设备供应链；关注验证进度及订单交付。
芯碁微装2026H1营收11.06亿元同比增68.95%，归母净利2.81亿元同比增98.13%，高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长。业绩高增。关注直写光刻设备需求。
探针台、探针卡、PCB铜箔、存储芯片等国产化突破，普冉股份业绩高增，微纳核芯融资，阶跃星辰入股半导体，派恩杰碳化硅项目落地。AI需求驱动芯片景气，关注订单和扩产。
芯碁微装全资设立基石微（上海）科技有限公司，经营范围含半导体器件专用设备销售、集成电路销售等。子公司或为扩展业务区域与产品线，短期对业绩影响较小。
北方华创、芯碁微装、深南电路等中报业绩增长，净利同比增5%-98%，受益国产化与AI算力需求，先进封装/载板放量。关注后续设备国产化率和AI订单持续性。
半导体设备、材料、封测及设计中报多数高增，通富微电、国科微、华润微、广立微等增幅显著，卓胜微亏损扩大。AI算力与国产替代驱动订单，关注库存周期。
松下机电宣布9月1日起上调PCB基板材料价格最高30%，港股PCB概念股应声回落，胜宏科技跌超10%，A股相关个股跟跌，关注成本传导与需求。
港股PCB概念股回落，胜宏科技跌超12%，芯碁微装跌超6%，大族数控、鼎泰高科等跟跌。
公司变更注册资本及修订章程，并增加闲置自有资金现金管理。常规事项，关注直写光刻设备进展。
芯碁微装H1归母净利3.23亿元，同比+105%，Q2环比+60%；先进封装与mSAP设备卡位突出，关注订单交付。
芯碁微装拟出资1亿元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司，持股100%。常规资本布局，短期业绩影响有限。关注新子公司定位及业务进展。
芯碁微装拟以自有或自筹资金1亿元在上海设立全资子公司，持股100%。该事项已获董事会审议通过，不构成关联交易或重大资产重组。
芯碁微装上半年营收11.06亿元，同比增长68.95%。归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。扣非净利润2.77亿元，同比增长104.05%。
芯碁微装上半年归母净利2.81亿增98.13%，拟出资1亿在上海设立子公司，设备需求旺盛并扩大布局，利好成长，关注订单及新品放量。
公司为全球唯一覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜板的直写光刻设备厂商，绑定头部PCB客户。先进封装打开空间，关注订单及技术迭代。