芯碁微装董事长程卓在业绩会表示，下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地阶段。二期厂区上半年爬坡，下半年产能完整释放。

芯碁微装称高阶PCB设备订单交付饱满，二期产能下半年释放。涉及公司与投资者。