TrendForce预计台积电CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，CoWoS产能持续紧缺。先进封装景气延续，利好封测设备材料；关注扩产进度。

TrendForce预计CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装，拓荆科技谈摩尔定律与先进封装协同，游族网络启动先进封装项目。先进封装景气延续。

台积电3nm、2nm及CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果、亚马逊等争抢产能。AI算力需求强劲，利好先进封装及设备材料链。