新思科技与欧洲芯片联合企业CHIPS JU达成协议。新思科技通过欧洲芯片设计平台扩大先进芯片设计功能访问权限。涉及新思科技、CHIPS JU及欧洲芯片设计企业。

Anthropic上市前推介Claude芯片设计能力。其称可缩短定制芯片研发周期。涉及Anthropic及芯片设计客户。

Anthropic利用Claude模型探索设计定制AI芯片。公司新设15人芯片团队开展相关工程，并准备启动IPO。涉及Anthropic、投资者及芯片团队。

芯和半导体在用户生态大会发布EDA2027版本。新增3DIC PDK、光电联合仿真平台及AI平台AgentEvo。涉及EDA工具与半导体设计。

武创芯研在武汉发布全国产“造芯”智能体CAPR V1.0；软件实现自主可控，精度对标国际主流，部分场景指标超越；公司获数千万元Pre-A轮投资。

瑞芯微业绩会揭秘一颗RK3566撑起399美元机器鸭。事件涉及芯片产品应用与业绩。