大普微PCIe6.0芯片推进
利多 23小时前大普微PCIe6.0主控芯片及SSD产品研发按募投项目推进，预计2027年进入量产。高端存储主控进展积极，关注量产及客户导入。
大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态
【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】大普微(301666)11月2日在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态
大普微11月2日在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。